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行业动态

大陆芯片行业雄心勃勃 台湾经历或有指导意义

文字:[大][中][小] 2019-06-01    浏览次数:    

  1月24日,英国《经济学人》杂志撰文称,为了摆脱对海外企业的依赖,中国大陆政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展,并且从之前的光伏面板和LED照明行业中吸取了充分的教训。不过,由于时机问题和技术壁垒,这一计划仍将面临许多挑战。

  自从1970年代以来,中国大陆政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高,投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹利估计,在早期的发展计划中,中国大陆政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。但这一次,根据2014年制定的一项宏伟计划,政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。

  

  此举的目标是到2030年从技术上赶超世界领先企业,包括各类芯片的设计、装配和封装公司,从而摆脱对国外供应商的依赖。2015年,中国大陆政府还制定了新的目标:10年内将芯片内需市场自制率提升到70%。

  这显然是一个任重道远的目标。去年,中国大陆的内资和外资厂商共计使用1450亿美元的各类芯片。但中国大陆本土芯片行业的产出仅为这一需求的十分之一。某些高价值芯片领域,中国大陆几乎完全依赖进口——包括号称计算机大脑的处理器,以及汽车内嵌入的坚固耐用的芯片。

  政府意识到,要实现这个梦想,必须投资购买国外专业知识为自己所用。最近几个月,国有公司和各类政府机构都在加紧收购、投资海外芯片公司,或者与这些企业进行交易。1月17日,贵州省宣布与高通成立合资公司,投资约2.8亿美元设立一家专门开发服务器芯片的新公司。贵州省的投资基金持有新公司55%的股份。此前两天,从事芯片封装和测试的台湾力成科技同意紫光集团斥资6亿美元收购其25%的股份。

  中国大陆政府官员认为,由于中国大陆芯片行业过度依赖国外技术,因此发展自主半导体行业是一项战略任务。他们也都注意到,美国、欧洲和亚洲其他国家的政治家们过去几年都向自己的本土半导体行业投入了巨额资金。

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